微纳制造技术是指尺度为毫米、微米和纳米量级的零件，以及由这些零件构成的部件或系统的设计、加工、组装、集成与应用技术。

弥补传统“宏”机械制造技术无法满足的“微”机械和“微”系统的高精度制造和装配加工，微纳制造技术是微传感器、微执行器、微结构和功能微纳系统制造的基本手段和重要基础应用领域：

适用基底：玻璃基、硅基、陶瓷基等。

可支持工艺：PVD、CVD、ECP、Photolithography、Etching、Au/Sn bump、Cu pillar、Solder bump、CMP、Bonding、Dicing...

可应用于MEMS传感器、射频前端滤波器(IPD)、生物医药微流体、薄膜集成电路、厚膜集成电路等。

森丸优势：

独立自主的TSV/TGV/TCV填Cu高深经比工艺

可配合AuSn焊料预置在基板

电化学厚铜/厚镍/厚金等工艺

RDL多层布线工艺自主流片